UGZ-30 - 深圳市联达导热科技有限公司

UGZ-30

导热硅脂具有优异的导热性能、良好的可靠性，在铜、铝表面具有可靠的润湿性，适用于一般CPU、GPU等发热功率器件的界面导热，由于其黏度低，能充分润湿接触面，形成较低的界面热阻，因此能快速高效地将热量传导给散热器件，涂抹在功率器件与散热器的装配面上，有助于消除接触面的气隙，增加热流量，降低热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性，延长使用寿命。

规格：

常规包装：1kg/罐、5kg/罐、10kg/桶、20kg/桶

应用：

CPU/GPU 与散热器之间

电源电阻与底座之间

热电制冷装置

LED照明等行业

典型性能	UGZ-30		测试方法
物理性能	颜色	白色	目测
	密度 (g/cc)	2.8	ASTM D792
	黏度 cps @25℃	430000	ASTM D2196
	锥入（25℃，0.1mm）	220±20	ASTM D2240
热性能	导热系数(W/m.k)	3	ASTM D5470
	适用温度(℃)	-55~200	Uniwell
	击穿电压(KV/mm)	>3	ASTM D149
	热阻率(℃-in2/W@50PIS)	0.05	ASTM D5470
常规性能	阻燃等级	V0	UL94
	RoHS	YES	CTI
	保质期(months)	12	Uniwell

下一篇：UGZ-50